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Welco超细间距焊锡膏和先进封装助焊剂
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实现先进半导体封装中焊点微小化，如系统级封装（SiP）、叠层封装（PoP）、2.5D/3D封装、倒装芯片
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零缺陷、热翘曲控制、高可靠性，大幅提高焊接良率
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先进的Welco锡粉：球形度好，表面光滑，颗粒度分布集中
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卓越的印刷性能，无飞溅，多次回流后空隙z小；钢网寿命长，作业时间长
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使用Welco 100%再生锡膏，减少碳排放
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水溶性超细间距印刷锡膏
Welco AP520和AP5112系列（6号、7号及8号以上锡粉）
- 先进的Welco锡粉：球形度好，表面光滑，颗粒度分布集中
- 优异的焊锡膏性能：无飞溅，空洞率极低，钢网印刷寿命长，印刷后作业时间长
- 仅需一道工序即可完成无源器件和倒装芯片的一体化印制
- 多年来一直用于5G射频前端模块、WiFi/蓝牙模块、智能可穿戴设备等SiP应用的量产
- 有SAC305、ULA SAC305、100%再生锡SAC305和其他合金可供选择
Heraeus 贺利氏-AP519先进封装焊锡膏
