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贺利氏电子提供多种焊锡膏，从3号到8号以上锡粉，从免清洗型到水溶性焊锡膏，应有尽有；合金类型包括但不限于SAC305、ULA SAC305、高可靠性合金和低温合金。合金选项包含100%再生锡，可显著减少碳排放。
SMT焊锡膏
- 多种免清洗型零卤素产品
- Innolot和HT1系列，适用于可靠性要求更高的组件
- 3号、4号和5号锡粉
功率电子模块芯片粘接焊锡膏
- 超低空洞率
- 超低飞溅
- 减少芯片倾斜和旋转
功率分立器件芯片粘接焊锡膏
- DA5118 D
- DA5118 P
先进封装
- Welco细间距印刷锡膏（T5、T6、T7及以上）
- 用于倒装芯片焊接和BGA封装的助焊剂
micro-LED
- Welco细间距印刷锡膏（T5、T6、T7及以上）
- 用于mini-LED焊接的高粘性助焊剂
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